Depuis le lancement du 4004 en 1971 par Intel, le nombre de transistors intégrés aux processeurs n’a cessé de croitre. De nos jours, un Core i7 Gulftown en possède par exemple 1,17 milliard (contre 2300 pour le 4004), et certains GPU comme le GT400 de Nvidia atteignent même 3 milliards de transistors.

Ces prouesses ont été rendues possible grâce à une gravure toujours plus fine des transistors, et par le développement de technologies - le Strained Silicon ou plus récemment le High-k Metal Gate - permettant d’apporter des solutions aux difficultés rencontrées au fil du temps, comme les courants de fuite qui ont pour conséquence une augmentation de la consommation. Chaque avancée technologique dans ce domaine a donc permis de repousser un peu plus loin les limites en terme de miniaturisation.

=Des transistors en 3D=

Intel vient d’annoncer, par la voix de son PDG Paul Otellini, que ses futurs processeurs Ivy Bridge allaient être les premiers à bénéficier de transistors « Tri-Gate » en 3 dimensions. Alors que jusqu’à présent les transistors possédaient une structure planaire, la source et le drain de ces nouveaux transistors Tri-Gate sont désormais « encastrés » dans la grille au lieu d’être simplement placé dessous. Le fondeur travaille depuis plusieurs années sur ces nouveaux transistors, mais aucune puce les utilisant n’avait jusqu’à présent été produite à grande échelle.

En pratique, cette technologie devrait permettre d’améliorer de 37% les performances, et de réduire de 50% la consommation électrique grâce à une tension de seuil moins élevée. Cette structure en 3D permettrait également d’améliorer la rapidité de changement d’état du transistor (le temps qu’il faut à cet interrupteur électronique pour passer du « on » au « off »), et donc les fréquences atteignables. La technologie Tri-Gate permettrait enfin d’augmenter le nombre de transistors qu’il est possible de placer sur une surface donnée. Bref, Intel vient presque de réinventer le transistor…